| 标准分类 Standards |
 |
|
|
|
|
| 中文名称：半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002 |
| 标准号:EN 60191-6-2-2002 |
|
![]() |
 |
| 标准号： |
EN 60191-6-2-2002 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-6-2:2001); German version EN 60191-6-2:2002 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2002-09 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2002-09-01 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Geh?usezeichnungen von SMD-Halbleitergeh?usen; Konstruktionsleitfaden für Geh?use mit Kugel- und S?ulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002 |
| 页数： |
14P.;A4 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-2-2002,IDT;IEC 60191-6-2-2001,IDT |
| 内容提要（CN）： |
工程图;球形格栅阵列;符号;电子设备及元件;作标记;定义;集成电路;指导手册;尺寸;设计;半导体;外壳;电子工程;半导体器件;表面安装设备;配合尺寸;电气工程;图纸;表面安装;电气外壳 |
| 内容提要（EN）： |
Ball Grid Array;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Guide books;Integrated circuits;Marking;Mating dimension;Semiconductor devices;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
下载：“半导体分立器件综合”相关标准( 下载...)
下载“电气和电子工程制图”相关标准(下载...)
|
|
|
