| 标准号： |
EN 60191-6-4-2003 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); German version EN 60191-6-4:2003 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2004-01 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2004-01-01 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Geh?usezeichnungen von SMD-Halbleitergeh?usen; Messverfahren für Geh?usema?e von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003 |
| 页数： |
20P.;A4 |
| 被代替标准： |
EN 60191-6-4-2002 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-4-2004,IDT;IEC 60191-6-4-2003,IDT |
| 内容提要（CN）： |
定义;电子工程;电子设备及元件;型式;工程图;焊球网格阵列(BGA);测量;外壳;作标记;外形图;半导体;半导体封装;集成电路;标准化;电气外壳;表面安装设备;设计;半导体器件;测量技术;测量方法;表面安装;图纸;电气工程;力学;尺寸 |
| 内容提要（EN）： |
Ball Grid Array;Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Integrated circuits;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Methods for measuring;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Types |
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