| 标准号： |
EN 60191-6-6-2001 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); German version EN 60191-6-6:2001 |
| 中标分类： |
冶金>>钢铁产品综合 |
| 发布日期： |
2002-02 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2002-02-01 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Geh?usezeichnungen von SMD-Halbleitergeh?usen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-6:2001 |
| 页数： |
13P.;A4 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-6-2002,IDT;IEC 60191-6-6-2001,IDT |
| 内容提要（CN）： |
尺寸;设计;指导手册;定义;作标记;符号;电气外壳;标准化;图纸;电气工程;架设(施工作业);半导体器件;安装尺寸;框图;模型;半导体外壳;半导体;图例;工程图;型式;电子设备及元件;集成电路;外壳;电子工程;力学 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Guide books;Illustrations;Integrated circuits;Marking;Matrices;Mechanic;Mounting dimensions;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization;Symbols;Types |
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