| 标准号： |
EN 60191-6-2009 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009); German version EN 60191-6:2009 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2010-06 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-06-01 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Geh?usezeichnungen von SMD-Halbleitergeh?usen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009 |
| 页数： |
40P;A4 |
| 被代替标准： |
EN 60191-6-2005 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-2010,IDT;IEC 60191-6-2009,IDT |
| 内容提要（CN）： |
机箱拉件;定义;设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;作标记;力学;轮廓图;规则;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
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