| 标准号： |
BS EN 60191-6-6-2001 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) - Proposed amendment on terminology |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2001-09-05 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2001-09-05 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
16P;A4 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-6-2001,IDT;IEC 60191-6-6-2001,IDT |
| 内容提要（CN）： |
定义;工程图;设计;外壳;型式;指导手册;电气工程;集成电路;半导体;作标记;尺寸;半导体器件;架设(施工作业);标准化;符号;电气外壳;图纸;安装尺寸;半导体包装;模型;外形图;图例;电子设备及元件;力学;电子工程 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Guide books;Illustrations;Integrated circuits;Marking;Matrices;Mechanic;Mounting dimensions;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization;Symbols;Types |
| 归属： |
英国 |
