标准号: |
BS EN 60191-6-4-2003 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2003-08-04 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2003-08-04 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
20P.;A4 |
被代替标准: |
01/207685 DC-2001 |
采用关系: |
EN 60191-6-4-2003,IDT;IEC 60191-6-4-2003,IDT |
内容提要(CN): |
半导体器件;力学;测量技术;尺寸;定义;测量方法;图纸;半导体包装;外壳;电气工程;标准化;测量;工程图;型式;外形图 |
内容提要(EN): |
Ball Grid Array;Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Integrated circuits;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Methods for measuring;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Types |
归属: |
英国 |