| 标准号： |
BS EN 60191-6-3-2001 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2001-05-15 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2001-05-15 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
20P;A4 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-3-2000,IDT;IEC 60191-6-3-2000,IDT |
| 内容提要（CN）： |
电子设备及元件;包装件;表面固定装置;标准化;工程图;集成电路;图纸;尺寸;半导体器件 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Components;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Multilingual;Properties;Representations;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices |
| 归属： |
英国 |
