| 标准号： |
NF C96-050-14-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: forming limit measuring method of metallic film materials |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用微特电机 |
| 发布日期： |
2012-12-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2012-12-14 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Dispositifs ? semiconducteurs. Dispositifs microélectromécaniques. Partie 14: méthode de mesure des limites de formage des matériaux ? couche métallique |
| 页数： |
21P;A4 |
| 采用关系： |
EN 62047-14-2012,IDT;IEC 62047-14-2012,IDT |
| 内容提要（CN）： |
定义;电气工程;形状变化;成形力;成形法;材料特性;材料;金属膜;金属的;微电子学;微系统工艺;特性;半导体器件;系统工程;试验;厚度;薄膜;薄膜工艺 |
| 内容提要（EN）： |
Definitions;Electrical engineering;Form changes;Forming forces;Forming method;Material behaviour;Materials;Metal films;Metallic;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Thickness;Thin films;Thin-film technology |
| 归属： |
法国 |
