| 标准号： |
BS EN 62047-3-2006 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Thin film standard test piece for tensile testing |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用微特电机 |
| 发布日期： |
2006-11-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2006-11-30 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
12P.;A4 |
| 被代替标准： |
05/30104054 DC-2005 |
| 引用标准： |
ISO 17561;IEC 62047-2 |
| 采用关系： |
EN 62047-3-2006,IDT;IEC 62047-3-2006,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组件;材料;微电子学;微系统技术;精密度;性能;样品;半导体器件;规范(验收);标准方法;符号;系统工程;拉伸应变;抗拉测试;测试;测试装置;测试系统;薄膜;薄膜器件;薄膜技术 |
| 内容提要（EN）： |
Components;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Precision;Properties;Samples;Semiconductor devices;Specification (approval);Standard methods;Symbols;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 归属： |
英国 |
